是的,一万亿个晶体管的单芯片要来了。 目前,单个封装可以放入1千亿个晶体管。而Intel决定,把晶体管密度再翻10倍,达到万亿级。 近日,Intel中国研究院院长宋继强在接受采访时称,从2023年到2030年,晶体管密度要在8年时间里翻10倍,即实现2的3次方的提升。 尽管这个目标相当激进,但Intel依然有信心实现。宋继强表示,要达到单个封装中集成一万亿个晶体管的目标,主要是两方面。 一方面,要继续依靠晶体管微缩,例如用厚度仅仅3个原子的超薄2D材料做更高效的GAA的晶体管。 另一方面,还需要依赖3D封装技术,能…